HMDS 预处理真空烘箱是一种专门用于半导体生产工艺中的设备。
在光刻工艺中,光刻胶大多是疏水的,而硅片等基片表面的羟基和残留水分子是亲水的,这会导致光刻胶与基片的黏合性较差。HMDS(六甲基二硅氮烷)可以改善这种状况。
HMDS 预处理真空烘箱的工作原理是:通过对烘箱预处理过程中的工作温度、处理时间、保持时间等参数进行控制,能够在硅片、基片表面均匀涂布一层 HMDS。它首先将基片加热到100℃-200℃去除表面水分,然后使 HMDS 与基片表面的 OH-反应,在其表面生成硅醚,从而将极性表面变为非极性表面,提高光刻胶与基片的黏附性,降低了 HMDS 处理后的基片接触角,减少光刻胶的用量。
该设备的特点通常包括:
- 采用医用级不锈钢 316L 材质制造,内胆为不锈钢 316L,具有良好的耐腐蚀性。
- 箱门闭合松紧可调节,有整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
- 配备微电脑智能控温仪,控温精确、可靠,具有设定和测定温度双数字显示及 PID 自整定功能。
- 拥有智能化触摸屏控制系统,可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。
- HMDS 气体采用密闭式自动汲取添加设计,真空箱密封性能佳,确保 HMDS 气体无外漏顾虑。
- 整个系统采用无发尘材料制造,适用于 100 级光刻间净化环境。
其一般工作流程为:
先确定烘箱工作温度,打开真空泵抽真空,待腔内真空度达到某一高值后,开始充入氮气,充到达到某低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,如此循环达到设定的充入氮气次数后,保持一段时间使硅片充分受热以减少表面水分;接着再次抽真空,充入 HMDS 气体,到达设定时间后停止充入药液,进入保持阶段使硅片充分与 HMDS 反应;最后再次抽真空并充入氮气,完成整个作业过程。多余的 HMDS 蒸汽(尾气)将由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道或做专门处理。
关注公众微信号